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美國時間10月21日-10月23日，由華美半導體協(xié)會等主辦的“中美產業(yè)與技術投資高峰論壇暨華美半導體第25屆年會”在美國硅谷圓滿舉辦，中國駐舊金山總領館副總領事鄧繁華參加論壇并致辭，來自中美半導體企業(yè)、投資機構，以及國內相關科技園區(qū)和服務機構的百余名代表參加了此次論壇，我司代表陪同合肥高新建設投資集團總裁蔡霞一行共7人參加了此次大會。
此次大會特邀到了FinFET技術的發(fā)明者、美國加州大學伯克利分校教授胡正明進行演講，從FinFET的基本概念到未來趨勢方面為與會嘉賓進行了解讀與分析，引起熱烈反響。
在論壇期間，合肥高新區(qū)代表團代表與業(yè)界人士開展了友好的交流，宣傳了合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的現(xiàn)狀和政策支持，為今后的合作打下基礎，并與半導體企業(yè)代表進行了深入的溝通，加深了他們對合肥的了解，為吸引更多企業(yè)、項目、資金來肥發(fā)展起到了推動的作用。
華美半導體協(xié)會多年來與合肥市及我司保持了良好的互動關系，利用華美半導體協(xié)會的平臺作用，擴大我市集成電路產業(yè)在硅谷地區(qū)的影響力。
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