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2016年4月18日，合肥市集成電路高端制造裝備技術研討會在合肥高新區(qū)舉行。來自省國防科工辦、省科技廳、合肥高新區(qū)、市科技局、中國科技大學、安徽大學、合肥市集成電路聯(lián)盟、合肥芯碁微電子裝備有限公司、中電科38所、43所、京東方、南通富士通、等政府、大學、協(xié)會、科研院所等領域的數(shù)十位代表參加了本次研討會。我司也應邀參加了本次研討會。
本次研討會是在合肥芯碁微電子裝備有限公司自主研發(fā)的雙臺面激光直接成像設備打破了國外高端激光直寫曝光設備的壟斷，填補了國內高端集成電路裝備產業(yè)空白的背景下舉行的。研討會由國家重大科技專項02專項“核高基”專家、安徽大學教授、合肥市集成電路聯(lián)盟理事長陳軍寧主持。會上，合肥芯碁微電子裝備有限公司總工何少鋒做了題為《直寫光刻技術的應用和延伸》的專題匯報，合肥芯碁微電子裝備有限公司總經(jīng)理方林向參會代表品介紹了芯碁微裝公司及其產品情況、中科大朱學林教授做了題為《激光直寫光刻設備在微納加工中的應用》的專題演講。三位演講嘉賓從不同的角度向與會代表重點介紹了有關直寫光刻領域的技術、市場情況和未來的發(fā)展趨勢。在之后的討論中，各與會代表積極發(fā)言，不僅充分肯定了芯碁微裝的研發(fā)成果，也從不同角度為合肥市集成電路產業(yè)的發(fā)展建言獻策，對合肥市集成電路產業(yè)的發(fā)展前景充滿信心。
激光直寫光刻設備可以大幅縮短從版圖設計到芯片加工的周期，市場前景廣闊。目前，激光直寫曝光設備高端裝備一直依賴進口，成為制約我國集成電路和高端線路板產業(yè)發(fā)展的瓶頸。合肥芯碁微電子裝備有限公司在短時間內研發(fā)出雙臺面激光直接成像設備，為全國首創(chuàng)，生產效率提高了1.8倍，設備的線寬分辨率、對位精度、產能三大核心指標均處于國際先進水平。目前，合肥芯碁已申報了35項專利，取得了溫州、臺灣等地科研單位和高校的訂單，另有多家單位已提出訂購意向。
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