中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2014年會(huì)暨中國內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇于2014年12月11日在香港科學(xué)園隆重召開。中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田，香港科技園主席羅范椒芬等領(lǐng)導(dǎo)出席開幕式并致辭。國家工信部電子信息司司長丁文武發(fā)來賀信。來自國內(nèi)外的多家企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)、投資機(jī)構(gòu)等1400余名代表參加了大會(huì)。作為上一屆設(shè)計(jì)年會(huì)協(xié)辦單位，我司代表參加了此次會(huì)議。
本次大會(huì)在中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍博士的“借綱要東風(fēng)，促進(jìn)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展更上一層樓”為主題的報(bào)告中揭開序幕。整個(gè)年會(huì)由高峰論壇、專題研討與廠商展覽三部分組成。高峰論壇期間，專家學(xué)者們作了《借“綱要”東風(fēng)，促進(jìn)設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展更上一層樓》、《聯(lián)系、協(xié)作、促進(jìn) – 香港科技園多元策略推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展》、《延續(xù)半導(dǎo)體成本降低的又20年》、《集成電路產(chǎn)業(yè)中的中國角色和機(jī)會(huì)》、《平臺(tái)化IC設(shè)計(jì)服務(wù)》、《迎向物聯(lián)網(wǎng)的飛躍成長》、《新視角解讀中國半導(dǎo)體和EDA發(fā)展趨勢(shì)》等專題報(bào)告。來自EDA、晶圓廠、設(shè)計(jì)公司、封測(cè)廠以及高校和研究所的行業(yè)精英與專家學(xué)者們就如何做大做強(qiáng)中國IC行業(yè)發(fā)表了自己的看法與建議。會(huì)議中產(chǎn)業(yè)并購、物聯(lián)網(wǎng)與先進(jìn)制程演化等成為熱門話題。
會(huì)議期間，我司代表與多位專家學(xué)者進(jìn)行了溝通交流，對(duì)促進(jìn)合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著積極的意義。
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